小米华为因芯片点胶问题产分歧 三星搀和

　　此次分歧的导火索在于产品的点胶处理环节。一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。

　　点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

　　对于这样的评论，小米新媒体总监钟雨飞则回应称小米一直致力于推动手机行业透明化，让用户了解所选择的产品。

　　小米认为在这个过程中，点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。小米同时指出，点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。此外，他举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。

　　总结来看，小米方面认为点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。

　　对于此次事件，华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称，由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。让此次事件升温的是，对于华为的这个解释，三星手机硬件工程师戈蓝V也参与并回复称，三星手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。

　　截至到目前，小米未继续对此事件发表进一步声明。